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Cabecera Montaje de sistemas informáticos

CURSOS 2026 - 27

Montaje de sistemas informáticos

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Curso Inglés

Reparacion de smartphones y dispositivos moviles


Presencial
(Consultar calendario)


Duración
120 horas


Certificación

Reparación de smartphones y dispositivos móviles

Objetivos:

Diagnosticar y resolver las averías lógicas y físicas más comunes que se producen en los dispositivos móviles de las marcas con más implantación en el mercado.

Diagnosticar y reparar averías de hardware y software en teléfonos móviles y tablets.

Utilizar herramientas profesionales de reparación: estación de soldadura, aire caliente, polímetro, separadora, ultrasonidos.

Realizar desmontaje, micro-soldadura y sustitución de componentes internos.

Colectivo al que va dirigido:

Prioritariamente trabajadores/as desempleados, con carácter general residentes en la Comunidad de Madrid, inscritos en la red de oficinas. Cuando los participantes sean trabajadores ocupados éstos deberán ser, con carácter general, residentes en la Comunidad de Madrid o prestar sus servicios en centros de trabajo ubicados en la misma.

Relación de contenidos formativos presenciales:

1 Principios de funcionamiento y arquitectura hardware (5 h).
• Principios básicos.
• Arquitectura interna.
2 Uso del polímetro (7,5 h).
• Voltaje.
• Resistencia.
• Continuidad.
• Prácticas.
3 Fuente de alimentación (7,5 h).
• Diagnóstico de consumo.
• Reanimación de baterías.
• Encendido desde fuente.
4 Identificación SMD (10 h).
• Componentes SMD.
• Medición y prácticas.
5 Errores y fallos típicos (15 h).
• Averías hardware.
• Averías software.
• ADB, Fastboot, FRP, flasheo.
6 Pantallas LCD y cristal (15 h).
• Cambio de cristal.
• Cambio LCD completo.
• Separadora térmica.
• Pegado UV.
7 Software en móviles (15 h).
• Optimización Android/iPhone.
• Backups y recovery.
8 Hardware y desmontaje (25 h).
• Técnicas de desmontaje.
• Sustitución de conectores y botones.
9 Teléfonos húmedos (5 h).
• Recuperación.
• Cubeta ultrasonidos.
10 Estación de soldadura (15 h).
• Aire caliente y cautín.
• Micro-soldadura SMD.
• Cambio de componentes.